電子シールドカバーの押出部品

電子シールドカバースタンピング部品は、スタンピングプロセスを通じて製造され、電子機器で電磁シールドの役割を果たす部品です

製造プロセス：一般的に、金属板はデザインサイズに従ってカットされ、適切なブランクが得られます。その後、ブランクはプレス金型に配置され、プレス機械によって加えられる圧力を利用して、金属板を金型内で塑性変形させます。パンチング、ブランキング、曲げ、引き伸ばしなどのプレス加工を通じて、特定の形状やサイズを持つシールドカバー本体および関連する接続部品が製造されます。シールド効果と製品品質を確保するために、表面メッキなどの後工程処理が行われることがあります。これによりシールドカバーの伝導性や耐食性が向上します。また、溶接やリベット加工などを行い、シールドカバーの各部品を完全なシールド構造に組み立てる場合もあります。

一般的な材料：良い導電性と電磁遮蔽特性を持つ金属材料が通常選ばれます。例えば、銅やアルミニウムおよびその合金などです。銅は優れた導電性と電磁遮蔽効果を持っていますが、コストが比較的高くなります。アルミニウムは軽量でコストが低く、重量やコストに敏感な電子機器に広く使用されています。さらに、遮蔽性能を向上させ、コストを削減するために、表面に銅、ニッケルなどの金属を含む合金素材も使用され、電子遮蔽カバーのプレス部品の製造に使われます。

機能: 電子シールディングカバースタンピング部品の主な機能は、電子機器内の電磁妨害が外に放射されることを防ぎ、同時に外部の電磁波が機器内の回路に干渉することを防ぐことで、電子機器の正常な動作と信号伝送の安定性を確保することです。電子シールディングカバースタンピング部品は、携帯電話、コンピュータ、タブレット、通信基地局設備など、さまざまな電子機器に広く使用されています。例えば、携帯電話では、シールディングカバーがラジオ周波数モジュールやプロセッサなどの電磁妨害が発生しやすい携帯電話の部分を覆い、効果的に電磁放射が人体に与える影響や他の電子部品への干渉を減らし、携帯電話の性能と安定性を向上させます。

電子機器向け

Q: あなたは工場ですか、それとも商社ですか？

A: 我々は15年以上にわたり金属スタンピング部品を製造している工場です。

Q: 主な製品は何ですか？

A: 当社は主に金型の開発、設計、製造、販売を行っている会社で、自動車部品、バイク部品、ハードウェア部品、電気部品などの金型生産および製品スタンピングなどを手掛けています。

Q: 表面処理としてどのようなものがありますか？

A: ダクロメット、粉体塗装、亜鉛メッキ、ニッケルメッキ、錫メッキ、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、陽極酸化、塩水噴霧試験などです。当社はプレス工具と金属スタンピング部品に特化しており、表面処理はサプライヤーを通じて行われます。

サンプルを入手できますか？

はい、サンプル注文は品質検査と市場テストに使用でき、運賃は着払いとなります。シンプルなサンプルの場合は費用はかかりませんが、OEM/ODMサンプルの場合はサンプル費用がかかります。

最低注文数量は何ですか？

在庫がある場合、最低注文数量は1000個です。

Q: 配達時間はいつですか?

金型の製造サイクルは20〜50日間で、標準的なプレス部品は入金後3〜10日で発送可能です。OEMや金型制作の場合は、納期を確認させていただきます。

Q: 支払条件は?

50%のT/Tデポジットをお勧めし、残金は出荷前にお支払いください。サンプルコストも含まれます。

OEM/ODMを受け入れますか？

はい、私たちは15年以上のOEM/ODM経験があります。